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BGA封装焊接质量的检测方法

作者: 『下载app送28元彩金』发表时间:2019-12-01 09:00:00浏览量:94

随着电子技术的进步,电子产品开始朝着轻、薄、小的方向发展,且功能更多更先进,经过几代升级,BGA(球栅阵列)已成为一种进入实用阶段的高密度芯片封装技术。
文本标签:X射线检测;BGA封装检测

随着电子技术的进步,电子产品开始朝着轻小的方向发展且功能更多更先进,经过几代升级,BGA(球栅阵列)已成为一种进入实用阶段的高密度芯片封装技术。


如何保证BGA封装焊接质量如何检测BGA的质量以及如何确定BGA存在缺陷的位置?是保证BGA SMT(表面贴装技术)质量的关键。


BGA组件焊接后可能会因组装设备环境和焊接技术而产生不同的问题缺陷常见的BGA缺陷包括未对准,松动焊接,开路,冷焊,桥接,短路和空腔。此外,BGA焊球可能还存在缺失或掉落以及尺寸不均匀的问题。由于焊球低于芯片,因此在焊接后很难判断焊接质量影响对于BGA检测传统的目视检查无法确定焊接接头内是否有缺陷或空洞必须使用X射线实时成像检测设备来清楚地判断焊点的质量。


SMT组装中利用BGA组件后,通常依赖的检查方法包括电气测试边界扫描和X射线检查


传统的电气测试能够扫描开路和短路缺陷边界扫描技术取决于基于边界扫描设计的检查端口,可以访问边界连接器上的每个焊点,从而可以检查组件上的开路和短路。


虽然边界扫描能够检查比电气测试更广泛的隐形焊点,但这两种方法仅测试电气性能而不会达到焊接质量检查。为了保证和提高制造工艺的质量,必须依靠X射线检测装备进行焊接质量检查,尤其是那些看不见的焊点通过X射线检测可以有效地解决问题,并且实时成像,软件自动分析判断,数据存储记录,以确保生产过程中能够控制质量并进行实时数据反馈。





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2019-12-01 94人浏览

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